| Items | 2010 | 2013 |
| 線寬/線距 | 3mil/3mil | 1.6mil/1.6mil |
| 線寬/線距公差 | ±0.02mm | ±0.01mm |
| 焊盤與線路的距離 | 0.1mm | 0.075mm |
| 線路與外形邊的距離 | 0.15mm | 0.15mm |
| 最小焊盤尺寸 | 0.3x0.3mm | 0.3x0.3mm |
| 導通盤尺寸 | 0.45mm | 0.25mm |
| 最小PTH孔孔徑 | 0.2mm | 0.1mm |
| 絲印對位公差 | ±0.2mm | ±0.075mm |
| 外形尺寸公差 | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 孔徑/孔位公差 | ±0.05mm | ±0.025mm |
| 鍍鎳厚度 | 1μm-5μm | 1μm-5μm |
| 鍍金厚度 | 0.05μm-0.2μm | 0.05μm-0.2μm |
| 最多疊層數 | 8層 | 8層 |
| 項目 | 量產能力 | |
| Chip器件 | 可加工最小尺寸電阻、電容電感 | 0201 |
| SMT加工直通率 | 99.95% | |
| 連接器 | 可加工最小Pitch 連接器 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| BGA | 可加工最小Pitch BGA器件 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| QFN | 可加工最小Pitch QFN器件 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| LED | LED燈貼裝角度精度 | ±1° |
| SMT加工直通率 | 99.90% | |
